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2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛

发布时间: 2011-2-25 15:23:16[字号: ] [ ] [打印]

展会名称: 2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛
举办城市: 北京
展会开始时间: 2011-08-10
结束时间: 2011-08-12
展馆名称: 中国国际展览中心
主办单位: 中国电子商会,中国机电产品流通协会,中国北京半导体行业协会 
承办单位: 北京科顺展览服务有限公司,德国克隆国际会展中心
协办单位: 
媒体支持: 龙8国际娱乐long8环球在线,中国中央电视台,中国电子报,中国青年报,北京晨报,国际商报
展会介绍:  【展会精彩回顾】
  自2002年北京国际半导体展”成功举办之后。2011年将迎来它的第九届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业,总展出面积从2002年的11,000平方米增加到2010年的24,000平方米;参展商数量由2002年的268家跃升到2010年的812家,创下了历史最好记录;观众数量从2002年的19,352人增加到2010年的64,648人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明:85%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89%的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式,充分体现了展会的权威性和实效性。获益来自世界范围的最新技术、极具商业价值的客户群体以及面对面的沟通和交流,欢迎半导体制造商、销售商、科研机构、广大用户踊跃参加2011半导体展!
【时间安排】
布展时间:2011年8月8日-9日 展览时间:2011年8月10日-12日
撤展时间:2011年8月12日下午

【参展范围】
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品。 
【参展费用】
① 标准展位(展位规格(3M×3M)9㎡)
√ 国内企业12800人民币/个/展期 √ 境外企业美元3800/个/展期
 费用包括: 场地、2.5米高围板、洽谈桌一张、椅子两张、展位照明、楣板;
② 展览空地(空地36㎡起租)
√ 国内企业1100人民币/平方米/展期 √ 境外企业美元/300/平方米/展期
 费用包括:展出场地、保安服务、展位清洁服务。
【参展程序】
  填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用[50%或全款]电汇至大会组委会。展位顺序分配原则:“先申请、先付款、先安排”,余款在2011年7月1日前付清。若取消参展,需要在2011年7月1日前以书面形式通知组委会,参展费用不予以退还。
【专业的观众组织及宣传推广】
  本届大会“以展会为桥梁、促行业之发展”,为把此次展会办成最富实效,最富价值的专业展会确保每一位参展商的权益,2011第九届国际半导体展览会,除与相关报纸、行业杂志、专业网站达成互动联盟,同时结合以下方式,组织高层次的专业观众群体,以确保展会的成功。
组 织 邀请国家有关部委及各省市政府、各国驻中国电子商会、半导体行业协会商会、大中小半导体企业、进出口贸易公司、经销商、等单位的决策人士到会参观洽谈。
邮 递 展会期间,直接邮寄十万封参观邀请函、八十万张参观券,通过组委会分批发往海内外客商。成立专门的采购商、观众组织部门,负责邀请国内外专业观众。
 
 
展览公司: 北京科顺展览服务有限公司 联系人: 黄 峰
联系电话: 010-68626901/68621059 电子邮件: 
传 真: 010-68621059 网站地址: http:// www. chinabdt.com
手 机: 13522776856 邮政编码: 100040
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